主要用途：

本減薄設備主要用於矽片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍寶石、其他半導體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄。由工件吸盤，吸盤主軸及驅動器組件，砂輪，砂輪主軸及驅動組件，絲杆導軌進給組件及其他輔助配件構成.。
吸盤：
吸盤根據客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤，吸盤大小可根據客戶需求定製，直徑320-600mm。
吸盤主軸驅動方式為變頻調速，逆時針旋轉，吸盤主軸轉速3-140轉可調，吸盤轉速可以根據不同的工藝要求由PLC控製係統支持的驅動模式相應改變。
砂輪
砂輪的大小是根據吸盤直徑大小來定的，一般有150-170-210-300mm的規格，砂輪的顆粒度是根據客戶對工藝的要求定製。
砂輪主軸及驅動組件
砂輪主軸采用精密的高速旋轉電主軸，驅動方式為變頻調速轉速可以根據不同的工藝要求由PLC控製係統支持的驅動模式而相應改變轉速3000-8000轉可調。
絲杆進給組件
本機采用高精密絲杆及導軌組件，驅動方式是伺服驅動，可根據不同材質的工件及工藝要求由PLC控製的驅動模式而相應的改變絲杆的轉速，也就是砂輪的進刀速度，速度0.001-5mm/min可調，控製進給精度由高分辨率光柵尺檢測。
本機采用先進的台灣品牌PLC和觸摸屏，自動化程度高，實現人機對話，操作簡單一目了然。

功能參數：